TDK、米ベンチャー買収 3Dセンサー事業を拡大

 TDKは28日、超音波3Dセンサーの開発を手がける米チャープ・マイクロシステムズを買収すると発表した。チャープをTDKの完全子会社とすることでこのほど合意、近日中の手続き完了を目指す。買収額は非公表。買収により、成長分野と位置づけるセンサー事業の拡大を図る。

 チャープは2013年に設立された超音波3Dセンサーのパイオニア的存在。他社製品に比べ小型・高精度で、消費電力も少ないのが強みという。

 TDKは、スマートフォンや自動運転車、VR(拡張現実)などで、対象物の距離を測ったりするのに同センサーの需要が拡大すると判断、買収に踏み切る。

 TDKは16年3月にスイスのミクロナスセミコンダクタホールディング、昨年5月には米インベンセンスと、センサーメーカーの大型買収に相次ぎ踏み切った。

 今後はチャープのセンサーを、インベンセンスの指紋認証センサーなどと一体で売り込む方針。

 21年3月期には、センサー事業の売上高を18年3月期見通し比で2.5倍となる2000億円に拡大したい考え。